SK하이닉스, 인디애나주에 40억달러 투자해 첨단 칩 패키징 시설 건설 계획 > 로컬 뉴스

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인디애나 웨스트라파예트에 칩 패키징 시설 건설 계획

인디애나 퍼듀대학교 인근에 세워질 것

2028년 가동될 것으로 기대

[사진 : SK하이닉스 홈페이지 캡쳐]
SK하이닉스가 인디애나주에 40억 달러를 투자하여 첨단 칩 패키징 시설을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다.

이번 투자 계획은 인디애나 웨스트라파예트에 위치할 예정이며, 미국 최대 규모 공과대학인 퍼듀대학교 인근에 세워질 것으로 전해졌다. 인디애나주 및 연방 세제 혜택과 기타 형태의 지원이 제공될 것으로 예상된다.

해당 시설은 2028년 가동될 것으로 기대되며, SK하이닉스 이사회는 조만간 이번 투자 계획에 대한 투표를 진행할 예정이다.

이번 투자는 최근 인공지능(AI) 열풍으로 인해 급상승한 SK하이닉스의 위상을 더욱 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아의 최첨단 그래픽 프로세서 유닛 독점 파트너로 활동하며 '고대역 메모리'(HBM) 시장에서 독보적 위치를 점하고 있다.

WSJ은 이번 시설 투자가 미국 반도체 산업에 중요한 돌파구가 될 것이라고 평가했다. 특히 첨단 칩 패키징은 바이든 행정부의 반도체법에서 중요한 부분을 차지하고 있으며, 상무부에 보조금 신청도 가능하다.

반도체 컨설팅기업 IBS의 헨델 존스 최고경영자는 한국에 유사 시설을 건설하는 것보다 약 30~35% 비용이 더 들 것으로 예상하며, 바이든 정부의 지원이 추가 비용을 일부 상쇄하는 데 도움이 될 것이라고 분석했다.

이번 공장은 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것이며, 업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다.